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高光機加工應用

加工需求

  客戶加工電子產品的外殼高光邊緣時,對于外觀要求非常高,如果出現變形或者位置不準,可讓工件直接報廢,代價巨大。一般精度要求在0.01-0.03MM。

 

加工遇到的難點和問題點

● 前道工序會帶來產品尺寸不穩定

● 厚度比較薄的類產品變形量不穩定

● 產品裝夾后會導致二次變形

● 批量產品的尺寸偏差較大

● 工件裝夾帶來的基準偏差

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解決方案  

  有線測頭DLP25+標準宏程序+定制測量主程序,把工件固定在夾具后,通過調用測量程序和機床測頭,對工件的4邊分中和基準Z面找準,或者沿著邊緣連續測點,分段取點模擬曲面調整加工路線。通過旋轉機床的坐標系實現角度補償。


應用效果

  應用了配置測頭和測量程序的機床后,保證了加工后工件的尺寸穩定性,也大大提高了產品的良品率。目前在電池蓋高光邊沿高光加工的應用中,測頭已經成為標準配置。

推薦配置

  有線測頭DLP25標準宏程序高光機對刀



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