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加工需求 客戶加工電子產品的外殼高光邊緣時，對于外觀要求非常高，如果出現變形或者位置不準，可讓工件直接報廢，代價巨大。一般精度要求在0.01-0.03MM。
加工遇到的難點和問題點 ● 前道工序會帶來產品尺寸不穩定 ● 厚度比較薄的類產品變形量不穩定 ● 產品裝夾后會導致二次變形 ● 批量產品的尺寸偏差較大 ● 工件裝夾帶來的基準偏差 |
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解決方案 有線測頭DLP25+標準宏程序+定制測量主程序，把工件固定在夾具后，通過調用測量程序和機床測頭，對工件的4邊分中和基準Z面找準，或者沿著邊緣連續測點，分段取點模擬曲面調整加工路線。通過旋轉機床的坐標系實現角度補償。 應用效果 應用了配置測頭和測量程序的機床后，保證了加工后工件的尺寸穩定性，也大大提高了產品的良品率。目前在電池蓋高光邊沿高光加工的應用中，測頭已經成為標準配置。 推薦配置 有線測頭DLP25標準宏程序高光機對刀 |
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